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因为电铸进程所经历的时间对比长，对电铸进程中的技能参数能够选用自动操控的办法加以监控。如工作液的温度、电流密度、pH值、浓度等，笔芯电铸模具加工，能够选用不一样的操控系统加以操控。电铸进程中所用的阳极一般都需求选用可溶性阳极。这是因为电铸进程中金属离子的消耗比电镀要大得多，而且电铸进程所选用的阴极电流密度也对比高，假如金属离子得不到对比及时的弥补，电铸的功率和质量都会受到影响。

电铸槽材料的选择应以不与电解液发生化学变化反应引起腐蚀为原则。常用耐酸搪瓷或硬聚，微流空芯片模具加工，也可用陶瓷。电铸槽容积按生产需要而定，其底部应装有阀门以便于换液，在上面四周应装有挂置阳极或母模用框架。

关于电铸进程来说，硅胶模具加工，首要要断定的是原型。因为电铸是在原型上进行的。因而，怎么选定原型和怎么依据规划需求制造原型是电铸的要害。电铸的技术还有进一步发展的空间，电铸技术的水准与材料学、物理化学、以及电化学的进步和设备的改进都有着密切关系。

电铸模具在通过数控机床加工失掉自个想要的成型模具以后，在安装到注塑机上 电铸方案，然后翻开注塑机 电铸。电铸是利用金属的点解沉积原理来精某些复杂或特殊形状工件的特种加工方法。

电铸原理基本工作原理：把预先按所需形状制成的原模作为阴极，用电铸材料作为阳极，一同放入与阳极材料相同的金属盐溶液中，通以直流电，在点解作用下，原模表面逐渐沉积出金属电铸层，达到所需要的厚度后从溶液中取出，将电铸层与原模分离，模具加工，获得与原模型形状相对应的金属件。

电铸的金属通常有铜、镍和铁3种，有时也用金、银、铂镍-钴、钴-钨等合金，但以镍的电铸应用广。电铸层厚度一般为0.02～6毫米，也有厚达25毫米的。电铸件与原模的尺寸误差仅几微米。电铸铭牌表面效果，可采用磨砂面、拉丝面、光面、镭射面相结合的方式。光面多用于图案或者产品的边缘，在实际的生产中，磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低，但是开发周期长一些。镭射面多用于字体和图案，也可用于产品底面。